博科丝特参加第十二届半导体设备与核心部件展示会
时间：2024/9/25 14:02:09 作者：冯友杰 来源： 浏览：人次
第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办，博科丝特工业受邀参展。
6万平方米，五大展区，六馆联动1000+企事业单位，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
近几年，所有针对中国半导体的限制性措施和政策，愈发说明半导体是关乎国家经济和现代化建设的战略性产业。而半导体设备是支撑电子行业发展的基石，“设备”在整个半导体产业中扮演着至关重要的角色。本土半导体设备与核心部件国产化能力如何进一步提升是急切需要破解的问题。
作为设备领域的专业会议，以“设备担重任，创芯闯征程”为主题的CSEAC正当其时。CSEAC 2024 搭建展会平台，助力半导体企业市场拓展与产品推广，促进技术交流、经贸合作，为“中国芯”进程发展注入活力和动力。
 |
博科丝特参加第十二届半导体设备与核心部件展示会 | 2024-09-25 |
|
匠心前行，未来可期｜关于2024 SNEC上海光伏展回顾 | 2024-06-15 |
 |
几百万种化学品仅有一个条例 法律监管滞后 | 2011-07-14 |
GS.Chen © 2010 All Rights Reserved
公司地址：上海市嘉定区银翔路819弄1号1702室 联系电话：021-69955479/69955480 历史访问： 次
网站备案号：沪ICP备10042274号
公司地址：上海市嘉定区银翔路819弄1号1702室 联系电话：021-69955479/69955480 历史访问： 次
网站备案号：沪ICP备10042274号